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Product Category7AF-HMG研磨機具有實時過程監(jiān)控及雙探頭監(jiān)測功能,研磨SiC會產生熱量,從而導致研磨機熱膨脹,使用單個探針,研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數(shù)將不準確,通常會導致研磨不足,使用雙探針可防止研磨不足,一個探針參考晶圓,另一個探針則參考工作卡盤,這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差
Revasum擁有多年研磨和拋光超硬材料(如SiC)的經驗,6EZ SiC拋光機是市場上僅有的一款專門為拋光SiC基片而設計的SiC CMP工具,競爭對手的拋光機基本上是為拋光硅集成電路而設計的,這有一套非常不同的要求,6EZ與其競爭對手之間最重要的區(qū)別在于晶圓載具的設計